在产品开发和生产过程中，EVT、DVT、MVT、PVT 和 MP 是常见的关键阶段，芯片设计研发也同样适用，但可能昵称有所区别，但其定义目标都大差不差。

 

1. EVT（Engineering Verification Test）工程验证测试阶段

 

定义：EVT 是研发初期阶段，主要针对基本功能和性能验证。

 

目标：验证产品设计的基本功能是否符合规格，发现并解决设计中的问题。

 

特点：产品刚设计出来，通常为工程样本，问题较多，需要多次测试和修改。

 

2. DVT（Design Verification Test）设计验证测试阶段

 

定义：DVT 是在所有设计完成后，对产品进行全面性能验证的阶段。

 

目标：确保产品设计完全符合规格，验证功能、性能、可靠性等。

 

特点：产品基本定型，测试更为全面和严格。

 

3. MVT（Mass-Production Verification Test）量产验证测试

 

定义：MVT 是在量产前对产品进行大批量一致性和稳定性验证的阶段。

 

目标：确保产品在大规模生产时能够保持一致的性能和质量。

 

特点：由设计质量保证（DQA）团队验证。

 

4. PVT（Production Verification Test）生产验证测试阶段

 

定义：PVT 是产品在生产线上进行验证和测试的阶段。

 

目标：验证生产工艺是否符合设计要求，确保产品能够顺利量产。

 

特点：严格按照生产标准进行小批量试产，测试生产工具和生产过程。

 

5. MP（Mass Production）量产阶段

 

定义：MP 是产品正式投入大规模生产的阶段。

 

目标：大批量生产产品，满足市场需求，同时确保产品质量和成本控制。

 

特点：经过前几个阶段的验证和优化，产品设计完全符合需求，工厂可大批量生产。

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来源：Internet

关键词： 芯片设计