在大电流的电源应用中，需要额外考虑的是由大电流引起的焦耳热。有两个独立的问题值得研究：接触镀层的哪些因素决定最大载流值和接触电阻的退化对大电流应用的影响。

镀层能够承载的最大电流值取决于接触面的温度值。反过来，接触面的温度取决于接触面产生的焦耳热从接触界面散热到接触端子本体的平衡效果。焦耳热产生取决于镀层的电阻率以及电阻率随着稳定温度的变化结果影响。焦耳热的取决于材料的热传系数以及热传导系数随着温度的变化而变化结果影响。

对于大电流应用，银镀层的优势更大，取决于其低电阻率和高导热率。锡最大载流能力较小，金和银差不多。其实铂金和镍的融化特性电压值比较大，但是由于其高电阻率和低热导率，综合起来优势不再明显。

在大电流应用中，接触阻抗的降解失效对载流能力的影响是很明显的。因此，在电源应用中，镀层对应用环境的敏感性对镀层的选择其确定性作用。再强调一次，大电流的应用中，锡镀层的风险比较高，因为其低融化特性电压和容易产生微动腐蚀失效。

原则上，一个稳定的金属接触面形成后，对电流和电压值是不敏感的。但是，一旦接触镀层开始降解，就会伴随接触电阻的增加，从而引起一系列问题。

在选择镀层的时候，必须要同时考虑功能需求和应用需求。例如，多孔数，多次插拔的需求，对应的镀层就要选择贵金属镀层。对应的锡镀层需要更大的正压力，对应的插拔力就会相对较大，无法使用大孔数连接器。环境因素考虑起来相对比较复杂些，这个时候需要根据实际需求在不同的镀层之间做权衡，选择出最“好”的镀层。

来源：Internet

关键词： 端子接触电阻