热熔胶、不干胶（压敏胶）、溶剂胶的初粘性和持粘性测试对环境温度敏感，需根据胶黏剂类型和标准规范设置温度条件。

 

一、通用测试温度原则

标准实验室温度

大多数胶黏剂性能测试遵循 （23±2）℃ 的标准环境（如 GB/T 2941-2006《橡胶物理试验方法试样制备和调节通用程序》），以排除温度波动对分子链运动的干扰。

特殊场景模拟温度

若需模拟高温应用环境（如汽车引擎、夏季户外），可设置 40~60℃ 测试温度；

模拟低温场景（如冷链包装、冬季户外），可设置 5~10℃ 或更低温度（需结合胶黏剂玻璃化转变温度，避免胶层脆化失效）。

 

二、不同胶黏剂的温度设置要点

1. 热熔胶

核心特性：依赖温度实现熔融涂布，冷却后固化，性能对温度高度敏感。

初粘性测试温度

使用加热涂布装置控制胶层温度，确保均匀熔融；

基材需提前预热至接近胶温（避免骤冷导致初粘不足）。

测试条件：需在胶黏剂 熔融状态 下与基材接触，因此温度需高于其 软化点 / 熔融温度（高5~10℃，如一般 SIS 热熔胶的软化点在80 - 100℃左右，因配方而异）。

持粘性测试温度

常温测试：按标准设置为（23±2）℃，评估固化后胶层的内聚强度；

高温测试：若需评估耐热性，可设置为 60~80℃（接近实际使用温度），观察胶层是否因软化发生蠕变。

2. 不干胶（压敏胶）

核心特性：常温下具有粘性，依赖分子链柔性实现粘接，高温易蠕变，低温易硬化。

初粘性测试温度

标准温度：（23±2）℃，采用滚球法或初粘力测试仪，测试胶层与基材瞬间接触的粘附力；

低温修正：若胶黏剂玻璃化转变温度（Tg）较高，低温下分子链运动受限，初粘性可能下降，需通过升温至 Tg 以上恢复性能。

持粘性测试温度

常温测试：（23±2）℃，评估长期静态载荷下的抗位移能力；

高温测试：设置为 40~70℃（模拟夏季高温），观察胶层是否因内聚强度下降导致持粘时间缩短（如从 24 小时骤降至 1 小时）。

3. 溶剂胶

核心特性：依赖溶剂挥发固化，温度影响溶剂挥发速率和分子链结晶度。

初粘性测试温度

标准温度：（23±2）℃，需确保溶剂部分挥发但未完全固化（初粘性峰值通常出现在溶剂挥发 30%~70% 时）；

低温影响：低温下溶剂挥发减慢，初粘性显现延迟，需延长干燥时间至测试温度下达到稳定状态。

持粘性测试温度

常温测试：（23±2）℃，评估完全固化后的内聚强度；

高温测试：设置为 50~80℃（避免超过胶层耐热极限），测试胶层是否因高温软化导致持粘力下降。

 

三、温度设置的关键影响因素

高分子材料类型：

低 Tg 材料（如橡胶基）低温下保持柔性，初粘性受温度影响较小；

高 Tg 材料（如环氧树脂）高温下易软化，持粘性显著下降。

添加剂：

增塑剂降低 Tg，提高低温初粘性，但高温持粘性变差；

填料（如二氧化硅）增强高温内聚强度，但降低低温柔性。

粘接基材特性：

金属、玻璃等导热性基材：测试时需确保基材与胶层温度一致（如提前在测试温度下恒温 30 分钟）；

塑料、纸张等隔热性基材：温度传导较慢，可直接在测试温度下涂布胶黏剂。

测试设备温控能力：

热熔胶需配备加热平台（精度 ±1℃）；

压敏胶和溶剂胶需使用恒温恒湿箱（如温度波动≤±0.5℃），确保测试过程中温度稳定。

 

四、异常场景的温度调整策略

低温环境下初粘性不足

热熔胶：提高涂布温度（如从 100℃升至 120℃），或添加低熔点增粘树脂；

压敏胶：选择含低温增塑剂的配方，或测试前将样品预热至 15℃。

高温环境下持粘性失效

热熔胶：改用交联型配方（如添加 DCP 交联剂），提高高温内聚强度；

压敏胶：增加交联密度（如紫外光固化），抑制分子链滑移。

 

 

来源：UTPE弹性体门户

关键词： 热熔胶 不干胶 溶剂胶