在TPE包覆极性材料（如PA、TPU、ABS、PPO、PC）时，马来酸酐接枝的SEBS（SEBS-g-MAH）的添加量需综合考量材料的极性、化学反应活性及加工条件来科学确定。以剥离强度达标为前提，尽量少加MAH以保留TPE本体性能。

 

一、不同材料的添加量基准与调整策略

PA（尼龙）包覆

基准添加量：5%至8%，既要保证弹性，又要保证强粘接。

依据：PA的氨基（-NH₂）与MAH反应活性强，少量即可形成强界面结合。但过量（＞8%）会使TPE变脆，影响弹性。

调整方法：从5%起始，通过剥离强度测试（ASTM D903）调整，目标剥离强度≥30 N/cm。每次增量1%，直至强度达标或TPE断裂伸长率下降超过20%时停止。

TPU包覆

基准添加量：2%至5%，需要平衡柔韧性和粘接力。

依据：TPU的羟基/氨基（-OH/-NH）反应活性中等，且TPU与TPE有一定相容性。但过量（＞5%）会牺牲TPE的柔韧性。

调整方法：从3%起始，观察界面是否分层。若剥离强度＜20 N/cm，增至5%；若仍不足，考虑提高加工温度至180–210°C。

ABS包覆

基准添加量：5%至10%，保证TPE极性同时，防止MAH降解。

依据：ABS的腈基（-CN）极性较弱，需较高浓度的MAH促进反应。同时，ABS的苯乙烯相与SEBS部分相容，但橡胶相需MAH增强粘接。

调整方法：从8%起始，若粘接不足（剥离强度＜25 N/cm），逐步增加至10%。包胶ABS加工温度高，加工温度＞220°C时，需额外添加0.3%抗氧剂（如1010）防止MAH降解。

PPO包覆

基准添加量：6%至10%，保证TPE极性同时，防止MAH降解。
依据：PPO的醚键（-O-）极性较弱，MAH的酸酐基团（-CO-O-CO-）可与其形成氢键或弱化学键，增强界面结合。

调整方法：通用级PPO，要求平衡粘接与TPE弹性，添加量6–8%。高填充PPO（如玻纤增强），需更高MAH浓度补偿低极性，添加量8–10%。

PC包覆

基准添加量：4%至8%，既要保证弹性，又要保证强粘接。

依据：MAH的酸酐基团（-CO-O-CO-）与PC的酯基（-O-CO-O-）在熔融状态下反应，形成酯-酸酐交联结构，增强界面结合力。

调整方法：高流动性TPE或薄壁包胶（需快速成型）选低接枝率SEBS，从4%起始，不超过5%。高粘接强度需求（如结构件）选高接枝率SEBS，从6%开始，不超过8%。

 

二、不同应用场景的典型添加比例

汽车PA6包覆手柄：高要求场景下，采用7%的SEBS-g-MAH，确保强粘接和良好弹性。

智能手表TPU表带：柔韧性优先，采用4%的SEBS-g-MAH，确保表带柔软且耐用。

电子外壳ABS包覆：成本敏感场景下，采用8%的SEBS-g-MAH，通过添加填料降低成本。

电子外壳PPO包覆：平衡包胶效果和材料性能，采用6%的SEBS-g-MAH。

光学领域PC包覆：平衡包胶效果和TPE透明度，采用4%的SEBS-g-MAH。

 

三、关键注意事项

MAH接枝率选择：高接枝率适合PA/ABS，低接枝率适合TPU或柔性需求高的场景。

加工温度控制：SEBS-g-MAH在＞220°C时分解风险增加，需严格控制加工温度。

相容剂替代方案：若MAH效果不足，可考虑环氧接枝SEBS（用于PA）或硅烷偶联剂（用于ABS）作为替代方案。

 

来源：Internet

关键词： 马来酸酐 TPE PA TPU ABS PPO PC