各类电子电气产品的机箱外壳需要具备防盐雾、防霉菌、防潮湿三防处理工艺，并需要取得第三方检测机构的检验检测。
三防试验指：盐雾试验、霉菌试验、交变湿热试验。
三防试验的测试周期是多久？
盐雾试验：依据GJB150.11A-2009标准要求，需要进行96小时的交变盐雾试验；
霉菌试验：依据GJB150.10A-2009标准要求，需要进行28天霉菌腐蚀试验；
湿热试验：依据GJB150.9A-2009标准要求，需要进行240小时霉菌腐蚀试验；
电子产品外壳的所有金属部分，包括螺钉，接插件，通信接口等均需要进行三防处理，目前，市面上用的比较多的是军用三防漆。
那么，对于电路板的三防喷涂工艺是怎样的呢？
在电路板的生产制造中，根据不同产品的需求，有些产品的电路板需要涂敷三防漆。
其实，三防漆属于保形涂层，保形涂层是一种特殊的聚合物成膜产品，可保护电路板、组件和其它电子设备免受不利环境条件的影响。这些涂层不会受限于PCB结构或者其它环境因素，它们提供更高的介电电阻，从而保护电路板免受腐蚀性环境、湿度、污染物，比如污垢和灰尘的影响。
根据电路板的需要，保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，以及其它更具应用特异性的化合物（如环氧树脂）制成；可以通过刷涂、喷涂这些涂层，或者将电路板浸入涂层中。
PCB表面处理是可焊涂层，主要是为了保护铜皮在电路板组装之前不受腐蚀；而保形涂层主要是为了在电路板工作期间保护PCBA。标准表面处理工艺是热风焊料整平（HASL），就是将电路板浸入熔化的焊料中，然后用热风整平。当然，还有锡、银和金的浸入式表面处理工艺等。
电路板的三防主要有三种涂敷保形涂层的方法：
第一种就是手动喷涂，可以使用气雾罐或手持式喷枪喷涂保形涂层，一般适用于没有固定设备，它通常用于小批量生产。比如在样机生产线，就是用于生产设计研发阶段的样机，一般就采用这种方法。
当然，这种方法可能很耗时，因为需要避免涂敷到不需要涂层的区域，所以成品的结果主要取决于操作员，因此板与板之间的涂敷差异可能会比较大。
第二种是自动喷涂方法，这是一种程序化的喷涂系统，可在传送带上移动电路板，当电路板移动到特定位置，会有一个喷涂头进行涂敷操作。
第三种就是选择性涂层，这也是一种自动保形涂层工艺，可以将保形涂层涂敷于电路板上特定的区域，比较适合大批量生产，有点类似于选择性波峰焊。
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