嘉峪检测网 2025-04-21 09:28
导读：请教各位专家们一个问题，关于裸芯片焊盘与基底硅的结合力如何测试呢?有没有标准? 还有就是这个结合力大小的影响因素都有哪些呢?
请教各位专家们一个问题，关于裸芯片焊盘与基底硅的结合力如何测试呢?有没有标准? 还有就是这个结合力大小的影响因素都有哪些呢?(LuoJD)
1) 裸芯片焊盘是指背金吗?基底硅?
2) 只对了一半(jackiechan)
3) 就是键合焊盘，因为有时发现做键合拉力时会把 pad 一起拉掉，并且键合参数越小，似 乎这种情况出现的越多，所以挺费解的(LuoJD)
4) 金属化层结合不好(春暖花开)
5) 对了，上述是做完 300 度一小时试验之后的结果，忘记说了(LuoJD)
6) 没键合前先做 300 度一小时吗?键合焊盘和键合丝都是什么材料?(春暖花开)
7) 键合后做，铝 pad，金丝(LuoJD)
8) 形成金铝间化合物了吧，或形成了扩散(春暖花开)
9) 不明显，看不太出来，300 度，24h 就太明显啦，不是，是在 300 度，1h 试验后，进行拉力测试时出现的(LuoJD)
10) 要是换上铝丝试试呢?(春暖花开)
11) 这个对金丝铝丝有啥区别么?(LuoJD)
12) 芯片的金属化层结合不好的话也可能出现这种情况，铝铝系统更可靠，不知道芯片铝焊盘下是硅还是二氧化硅?(春暖花开)
13) 这个没注意，对了，这个焊盘厚度通过啥方式来测呢?(LuoJD)
14) 台阶测试仪(春暖花开)
15) @LuoJD 刚键合完以后测试结果呢(DingHY)
16) 不过要注意钝化层(春暖花开)
17) @LuoJD 铝层厚度可以问芯片厂家，你们那是哪家流片呢(DingHY)
18) 是的，芯片厂家应该提供(春暖花开)
19) 嗯，试验前未出现这种情况，我明天了解下是哪个厂家，现在还不太清楚，各厂家差别挺大是吧(LuoJD)
20) 我们遇到过铝线键合出现拉力测试铝层掉落，但是经过300多度高温反倒好了，也不知道何解呢(DingYH)
21) 铝铝在高温下进一步结合了(春暖花开)
22) 是不是铝层厚度的原因呢(DingHY)
23) 原子间结合力更好，金铝就不同了(春暖花开)
24) @春暖花开 可是是多层布铝，铝层下面是别的金属(DingHY)
25) 
26) 裂纹?(春暖花开)
27) 这个pad与下层硅或二氧化硅的结合力，具体值有办法测么?(LuoJD)
28) 就用键合丝拉力吧，可是不做高温结合力没问题呀(春暖花开)
29) 那只能定性，不能定量了是吧，如果键合丝断了，那个结合力只能说明大于键合丝的抗拉强度，具体是多少还是不知道呀(LuoJD)
30) 划痕试验(WangQch)
31) 不知道是不是因为试验前拉力样本太少没显现，这个怎么做啊? (LuoJD)
32) @LuoJD 那高温后拉力数值怎么样?(春暖花开)
33) JB/T 8554-1997(WangQch)
34) @春暖花开 他是先烘焙片，再键合，结合力小。(HATA)
35) @LuoJD 您上面的资料是说拉力越低，焊盘铝层脱落越严重是吗?(春暖花开)
36) 拉力可以(LuoJD)
37) 用划痕试验仪测量临界载荷(WangQch）
38) 即使脱掉的拉力值其实也不低，不是，是键合参数越小，pad脱掉的情况反而越多，拉力值还好，基本都满足要求(LuoJD)
39) 不是脱键，是掉铝。是吧?@LuoJD(HATA)
40) 对，掉铝(LuoJD)
41) 有这说法，加大键合压力参数，可减轻金铝间化合物的产生(春暖花开)
42) 这个临界载荷是不是就是指 pad 与基底的结合力的最大值呗?，我觉得铝层脱落跟金铝关系应该没那么密切吧 (LuoJD）
43) 应该是的(WangQCh)
44) 直接来讲，其实就是因为金丝与铝焊盘的结合力大于铝焊盘与下层硅的结合力才导致的吧(LuoJD)
45) 那铝层太不可靠了，那这芯片最好别用了(春暖花开)
46) 嗯，貌似有点通了，是不是加大键合参数对铝焊盘与下层硅的结合力也有影响?比如键合参数加大，铝焊盘与下层硅的结合力也会在一定程度上变好(LuoJD)
47) 铝焊盘脱落和金铝无关! 金铝失效本质是铝的耗尽而不是脱落!(大恒)
48) @DingHY 你也去测一下临界载荷。(HATA)
49) 我们也遇到，特别是购买的通用器件，铝线键合，评价时极容易将电路上PAD与电路硅基分离!(ZhangLY)
来源：黄铜骆驼服务号
关键词： 芯片
