近日，据路透社消息，华为计划最早于5月向中国客户大规模交付其自研的昇腾910C人工智能芯片，部分订单已提前完成交付。此举被视为中国AI产业应对美国技术封锁的关键突破，或将重塑国内高端GPU市场格局。

 

知情人士透露，昇腾910C芯片通过先进封装技术将两颗910B处理器集成于一体，算力与存储容量均实现翻倍，整体性能与英伟达被封禁的H100芯片相当。此外，该芯片针对AI多元工作负载优化数据通路，支持更复杂的模型推理与训练场景。

 

据称，华为已于去年年底向几家科技企业提供了昇腾910C的测试样品，并开始接受订单。

 

昇腾910B 架构猜想图，图源网络

4月15日，美国再度收紧对华AI芯片出口，英伟达H20芯片受限，对英伟达造成约55亿美元的影响。H20是英伟达H100 AI芯片的改良版本，专门为中国市场开发，性能不到H100的一半。

 

英伟达曾在2024年的一份文件中首次将华为列为其在人工智能芯片等多个类别的主要竞争对手，包括分立和集成GPU、定制芯片和其他加速计算解决方案领域等。

 

咨询公司奥尔布赖特石桥集团的合伙人Paul Triolo表示，美国商务部对英伟达H20的最新出口限制“意味着华为的 Ascend 910C GPU 现在将成为（中国）AI 模型开发人员和部署推理能力的首选硬件”。

 

市场分析认为，昇腾 910C 在关键的 FP16 精度算力上预计可达到约 800 TFLOPS，内存带宽约为 3.2 TB/s。这一性能表现与H100相比，综合算力水平接近其 80%。

 

半导体分析机构SemiAnalysis发布的昇腾910C与英伟达GB200的对比显示，尽管昇腾910C芯片在HBM容量和带宽等性能指标上与GB200芯片仍存在一定差异，但华为通过创新的系统级设计显著提升了整体性能。这一策略虽然也带来了较高的功耗，但也体现了华为在高性能计算领域提升的决心。未来，随着技术的进步，华为有望进一步优化能效，实现更平衡的发展。

华为未对昇腾910C量产计划及供应链细节作出官方回应。但可以预见的是，这场由技术禁运催生的国产替代浪潮，正在重塑全球AI芯片产业的权力版图。   

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