该结构本质是Pad金属层边缘的钝化层（Passivation Layer），通常由 SiO₂、Si₃N₄或复合介质（如SiO₂/Si₃N₄叠层） 构成，其核心功能：

1）电学隔离：防止Pad金属（Al/Cu）与周边电路短路；

2）机械防护：抵御键合应力引起的物理损伤。

当键合劈刀（Capillary）下压时，压力集中于Pad金属层与边缘阻挡氧化层的交界处（上图箭头处）。若力值过大，氧化层因脆性高、抗剪切力弱，将发生倾斜开裂或与金属层剥离。