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SPI Flash芯片辐射发射(RE)问题调试案例

嘉峪检测网 2024-12-04 08:39

导读:本文介绍了SPI Flash芯片辐射发射(RE)问题调试案例。

1、问题现象描述

 

某款产品在3米法电波暗室进行辐射(RE)发射测试时,发现多个频点余量不满足6dB管控要求,具体测试数据如下:

 

 

图1:辐射发射测试数据

 

2、问题原因分析

 

通过频谱分析仪近场探头分析定位到干扰频点来自于SPI Flash时钟信号的高次谐波干扰,深入分析发现SPI Flash时钟信号回流主芯片的参考地存在严重的分割情况,造成时钟信号回流面积变大,引起辐射发射测试超标。

 

图2:SPI Flash芯片PCB Layout图(修改前)

 

3、问题解决方案

 

修改PCB Layout,调整SPI Flash时钟信号参考地平面,使之参考地平面保持完整性,并优化SPI Flash芯片其它信号布线,时钟信号两侧包地隔离串扰。

 

图3:SPI Flash芯片PCB Layout图(修改后)

 

PCB Layout修改后,回板重新测试辐射发射,其结果满足6dB余量管控标准的要求,具体测试数据如下:

 

图4:SPI Flash芯片供电电源引脚频谱图

 

4、案例思考与启示

 

SPI Flash芯片时钟信号工作频率及高次谐波频率的辐射发射问题,在电子产品中是经常遇到。大部分工程师首先想到的是降低信号幅度,增加滤波电路,费了九牛二虎之力发现效果还不理想,往往是求解无门。即使是增加滤波电路勉强解决辐射发射问题,回头发现信号质量又不满足设计要求,被问题搞的焦头烂额,束手无策。

 

SPI Flash信号参考完整性的问题却容易被工程师们忽略,保持时钟信号参考完整性是解决辐射发射问题的杀手锏之一,本案例就深刻的诠释是参考完整性的重要性,且能够保证对策的低成本,还能够信号的高质量。

 

来源:Internet

关键词: 芯片 辐射发射

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