从上述国军标要求可知，芯片是不允许引线和因此案交叉的，除非是相同功能或者有高低错落层次的键合打线。但是在商用芯片中，这种交叉打线（单层封装）是非常常见的（如下图所示）。

那么，商用芯片键合交叉打线的合格判据是什么呢？先思考一下为什么不允许键合交叉打线，因为怕键合丝塌丝引起短路问题，那么是否只要交叉打线的键合丝间距足够就好了呢？

我们在回过头看一下国军标B级判据条件：引线与引线交叉(公共导线除外)。引线与键合到不同高度引线柱上的引线交叉，或者与键合到腔体的引线交叉，如果它们之间的最小间隙保持在两个个引线直径以上时，这种交叉是可以接收的(如多层封装或带有向下键合芯片的封装)。

总结，是否键合丝只要满足间距要求不会发生键合短路即可呢？