芯片切割道（Scribe Line 或 Dicing Street）是晶圆上位于相邻芯片（Die）之间的狭窄区域，主要用于切割和分离单个芯片。

切割道内部通常包含以下关键结构：

 

1. 测试结构与监控单元

a）工艺监控器件：用于晶圆制造过程中的工艺参数检测（如线宽、对准精度、薄膜厚度等）。

b）电性测试结构：例如接触电阻、晶体管性能的测试键（Test Key），确保制造质量。没找到切割道Test Key图，放一张在seal ring内的Test Key图。

 

 

c）缺陷检测标记：帮助定位制造缺陷或污染。

 

2. 对准标记（Alignment Marks）

a）光刻对准标记：确保光刻机在多层工艺中精确对准。

 

 

b）切割对准标记：引导切割设备（如激光或刀片）沿正确路径切割。

 

3. 切割辅助结构

a）切割引导线：金属或氧化层的参考线，确保切割路径的准确性。

b）保护环（Seal Ring）：芯片边缘的金属环，防止切割应力损伤芯片内部电路。

 

 

4. 冗余结构与备用元件

某些设计中会放置冗余电路或备用元件，以备修复或调整使用。

 

5. 无功能填充图案（Dummy Patterns）

为满足制造工艺的均匀性要求（如化学机械抛光CMP），在空白区域填充的冗余金属或氧化物图形。

 

 

 

6. 切割残留区

切割过程中可能产生微裂纹或碎屑，切割道的宽度需预留足够空间以容纳这些物理损伤，避免影响芯片功能，通常50~150um。

 

如果上面的图文解释还不够直接，我们以蛋糕工坊来做一个比喻。

 

1. 切割道 = 蛋糕的“切分线”

 

想象晶圆是一个大圆形的多层蛋糕，每个小方块（芯片）都是蛋糕上的小甜品。切割道就是甜品之间的“切分线”——师傅要用刀沿着这些线切蛋糕，才能把每个小甜品完整分开！ 

 

2. 切割道里藏了啥？

小监控员（测试结构）

偷偷躲在切分线里的“质检员”，举着放大镜检查蛋糕层有没有烤糊、糖霜够不够均匀。比如：“巧克力涂层厚度合格吗？” 

 

路标（对准标记）

像乐高积木的“对准点”，告诉切蛋糕的师傅：“刀要从这里砍下去哦！别切歪了！” 

 

防碎护盾（保护环）

每个小甜品周围有一圈“巧克力围墙”，防止师傅切蛋糕时碎屑崩到甜品的装饰上！ 

 

隐形宝石（冗余结构）

切分线里还藏了备用小糖豆，万一某个甜品上的糖豆掉了，可以立刻替补！ 

 

空气填充（无功能图案）

空白的地方塞满了“假装有用的饼干屑”，只是为了不让蛋糕表面凹凸不平～ 

 

3. 为什么切分线不能太窄？

如果线太细，师傅一刀下去：

 

蛋糕裂了（芯片破损）

 

糖霜粘在一起（电路短路）

 

所以必须留够空间，让刀（或激光）安全通过！

 

总结：切割道就是芯片世界的“蛋糕切分线”，里面藏了：质检员 + 路标 + 防碎盾 + 备用糖豆 + 假装努力的饼干屑！一切都是为了把甜品（芯片）完美送到你手里～

 

来源：Top Gun实验室

关键词： 芯片